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　　中新社华盛顿4月10日电 (记者 陈孟统)当地时间10日，美国总统拜登与来美国事访问的日本首相岸田文雄在白宫举行会晤。美日领导人在会后表示，双方有意在防务、太空、经贸、气候变化以及民间交往等领域进一步加强合作。

　　自2021年10月当选日本首相以来，岸田文雄已多次访美与拜登举行双边或多边会晤。此访是拜登政府首次以国事访问规格接待岸田文雄。除了参加白宫欢迎仪式与双边会晤，岸田文雄此行还将前往北卡罗来纳州考察日企投资的电动车电池工厂。

当地时间4月10日，美国总统拜登与来美国事访问的日本首相岸田文雄在白宫举行会晤。图为双方出席白宫欢迎仪式。中新社记者 陈孟统 摄

　　在双方会晤后举行的联合记者会上，拜登评价说，美日关系在过去三年已转变为“真正的全球伙伴关系”。防务合作、经贸交流与民间交往三方面，被拜登作为此次会晤的成果专门在讲话中提及。

　　围绕防务领域合作，拜登宣布，美国、日本将与澳大利亚首次建立一个防空网络体系。同时，美方亦期待与日本和英国从2025年起定期举行三边军事演习。

　　会后发布的美日联合声明称，双方上述新的战略举措旨在“升级各自指挥架构，以实现双方的行动能力整合”。双方重申进一步深化情报、侦察以及信息共享能力。美方承诺启动培训机制以及舰艇改造，以使日方获得“战斧”巡航导弹系统的作战能力。

　　有记者追问日本是否有可能成为所谓美英澳“三边安全伙伴关系”(AUKUS)的正式成员？岸田文雄表示，日本与美英澳三国均建立有各种形式的双边或多边机制。“对于日本而言，是否与AUKUS进行直接合作，目前还没有任何决定。”

当地时间4月10日，美国总统拜登与来美国事访问的日本首相岸田文雄在白宫举行会晤。图为双方出席联合记者会。中新社记者 陈孟统 摄

　　在重申加强经贸合作的同时，美日领导人表示，双方将在人工智能、量子技术、半导体和生物技术等关键和新兴技术领域加强合作。双方欢迎美日高校建立新的人工智能研究合作伙伴关系，并计划在半导体领域建立联合技术议程，特别是在下一代半导体和先进封装领域加强合作。

　　双方还重申，美日致力于在联合国、七国集团等国际组织和多边框架内加强合作，以应对全球性挑战。(完)

【编辑:叶攀】